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caoutchouc
Très bonne news.
bein c'est simple tu ouvre ton boitier alors soit tu fais glisser le dessus et le dessous ou sinon tu enleve les pieds en caoutchouc et là tu verras des vis en fait y a deux ou 3 façons de les ouvrirs apres cela depend de ton boitiers externe !
tiens un tuto video !!
http://drdezil.free.fr/?p=462
ou sinon as tu un mot de passe sur ton dd ? car si oui ça vient de là ton souçi !! tiens regarde
http://www.jeuxvideo.com/forums/1-60-57 ... etecte.htm
Il doit y avoir 8 points de soudure sur chaque stick, par contre sur un des deux tu seras obligé de démonter une gachette pour y avoir accès.
http://www.conrad.fr/nettoyant_de_flux_ ... descriptif
ou
http://radiospares-fr.rs-online.com/web ... &R=1608560
Et ca se trouve aussi en aérosol... ca ne change pas la technique d'application ?
Car j'ai ca chez moi : http://www.electrolube.com/033/docs/cle ... .asp?id=10
Ca me sert pour nettoyer toutes mes cartes sur mon ordi... et quand je vois que ca sert pour les composants oxydés...
EDIT : Alelluia ! Ca marche!
Cette fois, pour ceux qui auraient une PS3 récalcitrante comme la mienne, j'ai passé 30 sec à 3 cm ou moins (honnetement j'étais plus à 1 cm que 3) sur chaque zone : 30s sur le CPU / 30s sur ses puces / 30s sur l'autre CPU / 30s sur ses puces, puis attente 15 min, et idem de l'autre côté
J'ai aussi utilisé une pate thermique bas de gamme blanche, fournit avec un radiateur pour PC que j'avais eu il y a longtemps, et appliquée avec une carte de cantine (hihi).
Le pire, c'est que ca marche alors que j'ai fais un peu n'importe quoi : la pate a débordé partout (trop liquide), j'ai oublié de remettre les caoutchouc, un cheveux s'est coincé dans la pate... du grand n'importe quoi!
Mais au moins, je fais ma sauvegarde.
Puis je vendrais la PS3 pour m'acheter une slim : le double de mémoire, compatible bravia (contrairement à la FAT; j'ai un home cinéma et une TV bravia), garantie 1 an, et surement plus fiable... bon, la slim est moche, mais bon :/
Bon après démontage, la pate est très inégalement répartie sur le radiateur (sur l'un des deux, seule une moitié a été mise en contact).
Je crois que je vais appliquer la technique la moins chiante : une noisette et écraser ensuite avec le radiateur, et laisser faire la nature...
Car la technique que j'emploie, c'est la carte pour étaler la pate sur le radiateur, puis remonter...mais visiblement la pression est inégalement répartie entre le rad et le CPU, donc ca marche moins bien !
EDIT : concernant les caoutchouc a l'arrière de la CM, faut il tenter de les remettre au remontage? Car les miens ne collent plus trop, et l'un des deux s'est déchiré...
j'aurai besoin d'une réponse à l'étape 41 "Les deux morceaux de caoutchouc sont toujours présents sur cette image, enlevez-les avant de continuer. "
Pourquoi faut-il les enlever ? Sa serait avant de chauffer la carte je comprendrai mais là je séche...
Merci.