rsx

Sondage pour tous ceux qui ont constaté une nette amélioration après changement de pâte thermique et re-serrage des radiateurs :

Avez-vous constaté l'amélioration immédiatement après ces changements ou avez-vous dû attendre quelques heures et quelques cycles de chauffe-refroidissement pour que la pâte thermique se diffuse et fasse son effet ?

Je m'explique :
J'ai entrepris ces corrections car ma PS3 s'est mise de plus en plus souvent et de plus en plus rapidement à faire du bruit alors qu'elle ne le faisait pas au début (ventilateur passant au niveau supérieur, bruit fort de type sèche-cheveux audible de loin au point d'être gênant lors de la lecture de films, mais tout de même pas du niveau du fameux fan test).
Dans des conditions identiques de température ambiante (sachant qu'une différence de quelques degrés ambiants peuvent influencer fortement le comportement), ce phénomène apparaissait chez moi assez rapidement, en disons un peu moins de 15 minutes. En ces temps bien froid, ouvrir une fenêtre proche de la console faisait redescendre le ventilo de niveau en quelques minutes.

J'ai fait ensuite surement l'erreur classique de mettre trop de pâte en pensant compenser ainsi le manque de contact CELL/radiateur et j'ai constaté quasiment l'effet inverse: cela démarre encore plus vite et cela met plus de temps à redescendre en ouvrant la fenêtre, "logique" si on considère que les échanges thermiques entre les RSX/CELL et radiateurs sont encore plus mauvais.

D'où ma question... si je fais tout bien comme il faut (couche ultra-fine de pâte et petite cale sous les pattes ressort), puis-je espérer un changement visible tout de suite - audible serait plus approprié ;-) - ou dois-je croiser les doigts et attendre quelques jours pour voir une amélioration progressive.

allez y quand meme mollo avec les rondelles..
si c'est trop epais, le serrage va operer une trop forte traction avec la carte mere (puisque c'est relié... de memoire) et la chaleur et les chocs thermiques aidant a charger sur les soudures du RSX/CELL on va se retrouver avec une PS3 RRoD ! (pistes cassées sur carte mere, maladie de la 360)

c'est evidement un scenario catastrophe, mais faut penser a tout
donc, une toute pitie rondelle devrait faire l'affaire...

et penser a serrer correctement ... CaD un ptit coup d'un coté, un ptit coup de l'autre, et on continue jusqu'a ce que ca force... ca permet un serrage propre et etalé, parceque si vous serrez a fond d'un coté et pas de l'autre, c'est pas bon ! (comme pour les roues de voitures)

Je vois, merci !

Encore une précision sur le type de cale STP : quelle matière et quelle épaisseur ?
Que penserais-tu de coller carrément une rondelle en métal sur le bout de plaque carrée qui appuie sur la carte mère ?
Cela sur-élèverait les lamelles de "traction" et devrait donc permettre de mieux tirer le radiateur et ainsi d'améliorer la planéité du contact avec le CELL/RSX.

cet article date de 2005, toutes les cartes graphiques de la gamme 8000 et supérieure pour nvidia et 3000 et supérieure pour ati le sont aussi.j'en ai déjà parlé de ça, et ça a rien a voir, c'est une différence d'architecture qui permet des optimisations.Mais le principe resyte le même, c'est des puces de PC a la base, et aucun effort particulier n'est nécessaire puisque ce sont des GPU utilisant le même langage, c'est a dire direct x, opengl et possède toutes les deux les shaders en 3.0.LEs shaders unifiés, c'est comme l'hyperthreading ou le SSE2 ou SSE3, c'est de nouvelles technologies ou différences d'architecture, mais ça change rien au fonctionnement, ça apporte juste des nouvelles fonctions ou améliore les performances.Ce n'est pas parceque une carte graphique possède les shaders unifiés qu'elle sera différente, sinon les anciens jeux ne marcheraient que au travers de l'emulation puisque la carte graphique ne comprendrait pas e qu'on lui demande.

Et de toutes façons, t'est en train de prouver que la carte graphique de la 360 est plus puissante que celle de la ps3 car elle a les shaders unifiés ce qui permet(uniquement) d'améliorer la gestion des shaders.

Tu contournes le problème et tu me parle d'un procédé d'optimisation qui n'a rien a voir pour me démontrer qu'elle sont différente.LA xenos est une puce ATI de base radeon HD 3000, et le RSX de la ps3 est basé sur une puce NV47 de nvidia.Et ces puces sont des puces PC
et on s'en moque de quel jeu est le mieux fait sur next gen, je te parle de ton raisonnement.

Et de toutes façons, uncharted 2 était le plus beau jeu a l'époque, maintenant on considère que c'est FFXIII

je ne parle pas d'un probleme "d'un truc pas sérré" comme tu dit

mais le fait que la pate flexible qui se place a l'arriere de la carte mere sur le CELL et le RSX ( avec le temps ou la chaleur je ne sais pas )

ne permet plus de plaquer impecablement le heatspreader et le radiateur ensemble

je ne dit pas que ca arrive sur chaque PS3 ni que ce soit le cas avec les version qui sont que des petites plaques relié sur les heatpipes

mais sur ma PS3 j'ai vu ce phénomene , car apres avoir mit une fine couche de pate thermique lors de son remplacement sur MA Console ( qui est une version sans les heatpipes ) et apres l'avoir re démonté quelques temps apres dans la meme semaine j'ai pu remarquer que le radiateur n'avait pas touché le heatspreader sur toute la surface que ce soit sur celui du CELL ou celui du RSX.
donc je me suis décidé de me pencher sur ce probleme et j'ai trouvé qu'en faisant en sorte de rajouter une petite épaisseur pour faire + de pression , a ce moment la
la fine couche de pate était bien en contact avec 100% de la surface de la plaque collé sur les 2 CPU.

et le résultat est la , ma PS3 régule sa température en changeant la vitesse du ventilo , elle reste pratiquement inaudible meme lorsque je joue , alors qu'avant elle était a un palier superieur qui me faisait entendre un bon souffle quand j'était sur mon canapé

et la température que la PS3 extrait a l'arriere est vraiment chaud

Style de relevé de température : ( sonde placé dasn le Q de la PS3 a coté du radiateur du RSX )

avant modif :
en jeux 44°C , au repos 40°C, Folding @Home 39°C ( oui c plus bas qu'au repos car la température du cell augmentait , le ventilo augmentait aussi mais la dissipation n'était pas bien transmit au ventirad

apres modif :
en jeux 52°C , au repos 44°C , et folding 46°C

ce qui montre bien que l'échange thermique est vraiment présent

et toute cela dans un calme qui est revenu comme au premier temps que j'avais la PS3

je précise quand meme que ma PS3 n'a jamais ventilé a fond comme j'ai pu le voir sur certaines videos ou le bruit s'apparente au Fameux Fan Test que je n'ai jamais employé sur ma console

j'ai de l'experience en montage informatique apres toute mes modifs sur mes CPU, carte graphiques ,
les nombreux ventirads que j'ai polies pour optimiser l'echange de chaleur
mon watercooling home made sur un ancien PC et mon watercooling intégral sur mon pc de jeu actuel

je peux confirmer que ma PS3 avaient bien les radiateurs et les plaques sur les CPU qui ne se plaquaient pas bien ensemble pour favoriser l'échange thermique

est ce que cela le fait sur beaucoup d'autres PS3 je ne peux pas l'affirmer mais je pense qu'au bout d'un certains temps quelques unes peuvent etre toucher par ce meme probleme

bitubo Wrote:en ayant demonté a plusieurs reprises ces derniers mois ma PS3 ( version 40go modele CECHH )

j'ai pu remarqué qu'en effet la pate thermique d'origine a tendance a vraiment sécher .

et donc l'echange thermique ne se fait plus correctement

mais aussi que le pb vient aussi d'un autre truc dans la console

( du moins sur la serie comme celle qui ont le meme type de refroidissement que la mienne )
celle qui possede les radiateurs sans les Heat Pipes

en fait d'un coté les radiateurs appuient sur le Cell et le Rsx mais apres le demontage j'ai pu m'apercevoir que le radiateur ne collait pas parfaitement sur la base du "heatspreader" de chacun des 2 processeurs.

et donc la soufflerie se declenchait a un niveau superieur tout le temps depuis un certains temps et la temperature relevé avec un thermometre digital a l'arriere de la PS3 était plus froide

apres avoir mit entre l'arriere de la carte mere sur la plaque en fer et les pates qui servent a mettre en appui les radiateurs sur les processeurs des petites cales qui font a peu pres la diagonale des 2 processeurs

j'ai pu observer que les ventilateurs regulent maintenant beaucoup mieux et que la température extraite a l'arriere est vraiment chaude comparé a avant
( temperature toujours relevé avec le thermometre digital )

voila pour un petit compte rendu sur ce que j'ai pu observer

a+

donc c'est conseillé de faire comme toi ?
(sachant que je suis novice en démontage de PS3 loool

en ayant demonté a plusieurs reprises ces derniers mois ma PS3 ( version 40go modele CECHH )

j'ai pu remarqué qu'en effet la pate thermique d'origine a tendance a vraiment sécher .

et donc l'echange thermique ne se fait plus correctement

mais aussi que le pb vient aussi d'un autre truc dans la console

( du moins sur la serie comme celle qui ont le meme type de refroidissement que la mienne )
celle qui possede les radiateurs sans les Heat Pipes

en fait d'un coté les radiateurs appuient sur le Cell et le Rsx mais apres le demontage j'ai pu m'apercevoir que le radiateur ne collait pas parfaitement sur la base du "heatspreader" de chacun des 2 processeurs.

et donc la soufflerie se declenchait a un niveau superieur tout le temps depuis un certains temps et la temperature relevé avec un thermometre digital a l'arriere de la PS3 était plus froide

apres avoir mit entre l'arriere de la carte mere sur la plaque en fer et les pates qui servent a mettre en appui les radiateurs sur les processeurs des petites cales qui font a peu pres la diagonale des 2 processeurs

j'ai pu observer que les ventilateurs regulent maintenant beaucoup mieux et que la température extraite a l'arriere est vraiment chaude comparé a avant
( temperature toujours relevé avec le thermometre digital )

voila pour un petit compte rendu sur ce que j'ai pu observer

pour ce cas je pense que ce sont les pates qui servent a faire pressions a l'arrière de la carte mere qui se detendent avec le temps et donc ne font plus assez pressions pour faire plaquer les radiateurs et donc avec une sur-epaisseur tout se remet en contact

a+

Merci

je referais des test demain.

Une dernière chose concernant mon premier message et à propos les traces sur la carte mère et le petit processeur.

Est ce que je peux n'y pas prêter attention ou alors la console pourrait me lâcher à un moment ou un autre même si je réussissais à réparer le lecteur bluray.

A quoi correspond ce processeur en sachant que les 2 du dessus où la pâte thermique est appliquée correspondent au cell et au rsx

alcampo Wrote:pour ceux qui veulent savoir comment le CEll fonctionne :

http://fr.wikipedia.org/wiki/Cell_(processeur)

par contre , coté intéréssant , on a un SPE qui est désactiver si on arrive a en prendre le controle en l'activant , ca peux faire des miracles .

Et avec la puce infectus , il n'y a aucun moyen de flasher toute la carte mére ps3 ? en gros sacrifier une ps3 pour décortiquer le Cell .

MAthieuLH , la faille JAva a été bouché ou pas ?

Car sur un site IBM , on a le SDK du CEll .

On taff sur le SDK , puis en java on force le cell autoriser une application . non ?

car en installant linux en otheros , il y a bien moyen de faire quelque chose .

demain je me calle sur ca .

Le Java tourne dans une sandbox, donc a part lancer quelques homebrews en java, tu ne vas pas faire grand chose.

Otheros, tourne par dessus lv1, il n'as aucun access direct en hardware (sauf pour quelques rares exceptions telles que les ports usb), il ne peut pas dumper lv1 à cause du LPAR ni lv2 car ce dernier ne tourne même pas a ce moment précis, enfin otheros n'as access qu'à un nombre restreint de syscalls.

En gros tu ne peux pas faire grand chose. Néanmoins le mode otheros contrairement à ce que la plupart des gens disent, n'est pas nul pour les homebrews ou autres, la raison pour laquelle ces derniers (et linux) tournent lentement n'est pas à cause du fait que le RSX ne soit pas accessible, mais parceque le code n'est pas optimisé pour le cell ou pour l'utilisation des spus.

Il serai en théorie tout à fait possible de coder un driver vidéo utilisant les spus et fonctionnant de manière fluide, le problème est la masse conséquente de travail exigée pour arriver à de telles fins.

n'ayant pas la console sous les yeux, j'peux pas etre sur a 100% que ca soit le disk..

mais la logique veut que :

1) tu backup ton disk
2) tu le reformate
3) tu restaure dessus

=> si les problemes sont toujours la
1) tu le change (ca donnera l'occase et c'est pas perdu)
2) tu restaure dessus

=> si les problemes sont toujours la, ouille, ouille .. ca craint un peu...
1) YLoD ? impossible de le savoir
1bis) pate thermique a changer ? elle crache chaud ou froid ?? si c'est froid, c'est clair ==> pate a changer
1ter) RSX ? si le RSX est touché, c'est que c'est un YLoD....
2) aussi, bien plus rare mais possible, un probleme avec l'alimentation....

apres, elle peut tres bien te coller un YLoD demain ou dans 2 mois... c'est quand meme la fatalité

tu vois, spa facile de diag un truc comme ca a distance