Bonsoir à tous !!!!
Je souhaitais apporter une petite précision par rapport au message publié par rebelfr quant a la qualité des soudures sur la carte mère de la PS3.
Effectivement on reconnait une bonne soudure par son aspect : brillant = bonne, terne = mauvaise
Mais cette règle ne s'applique qu'a un certain type de soudures celles qui sont fabriquer a partir de l'alliage étain/plomb.
Il est à notez que depuis 2002 une nouvelle directive a été mis en place dans l'industrie électronique pour le respect de l'environnement.
Cette directive a pour sigle RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) : "Restriction de l'utilisation de certaine substances nocives" de sa traduction francaise et dont le plomb fait parti !!!!
Du coup une nouvelle forme de soudure a vu naitre le jour et on l'appelle soudure sans plomb (Lead Free Solder en anglais)
Elle est fabriquer à partir d'un alliage à base d'étain, d'argent et de cuivre.
La particularité de cette soudure sans plomb est que d'une part sa température de fusion est plus élevé que celle avec plomb puisqu'elle se situe autour de 230°C.
D'autre part son aspect n'est pas brillant comme son homlogue mais terne !!!!
Et malheureusement la carte mère de la playstation est conforme avec les nouvelles directives RoHS et donc ces soudure son sans plomb (respect de l'environnement oblige) et par conséquent leur aspect terne est tout a fait normal.
Sinon concernant le tuto pour la réparation de la YLOD je trouve qu'il est pas mal fait mais il manque tout de même un aspect important concernant le chauffage des composants:
Je trouve que apporter 350°C d'un coup sur la carte mère et les composants qui sont a la base au maximum a la température ambiante est assez dangereux car cela fait un choque thermique important et risque de faire plus de dégât qu'il n'y en a déjà.
En electronique pour souder les composants comme les CPU de la PS3 on utilise ce que l'on appel un profile de température, cela permet simplement de chauffer les composants de façon progressive (comme quand on fait de la plongée sous-marine on descend par pallier).
En général cette opération ce déroule en 4 étapes:
1er étape: Pré-chauffage (Pre-Heat en anglais)
Cette phase permet de pré-chauffé la carte ce qui a pour but d'amener l'ensemble des composant a une température max de 120°C pendant une durée de 1 à 2 minutes.
Elle permet également d'éliminer l'humidité qui aurait pu ce glisser.
C'est une étape très importante car vu que pour faire fondre la soudure il faut 180°C à 230°C selon le type (avec ou sans plomb) elle evitera le fameux choque thermique qui est l'enemi publique numero 1 des composants !!!!
2ème étape: Pré-fusion (Soak en anglais)
Cette étape est tout aussi importante puisqu'elle permet d'amener la soudure a une température ou elle va presque fondre (juste a la limite).
En générale il faut maintenir une température entre 140°C et 160°c selon le type de soudure (avec ou sans plomb) et il faut maintenir cette limite de fusion entre 2 à 3 min.
En même temps cette phase permet de préparer de façon sure la fusion définitive de la soudure.
3ème étape: Fusion (Reflow en anglais)
Cette étape est la phase définitive elle assure la fusion complète de l'étain, pour cela il faut maintenir une température entre 180°C et 230°C en fonction de la soudure (avec ou sans plomb).
En générale si toutes les étapes précédente ont été scrupuleusement respecter elle ne dure que de 30 à 60 sec max.
4ème étape: Refroidissement (Cooling en anglais)
Comme sont nom l'indique cette phase assure le refroidissement de la carte mais la encore pas question de mettre la carte au congel tout de suite car la c'est la caca cata catastrophe !!!!
Il faut la refroidir progressivement.
Donc pour résumer si l'on veut faire les choses correctement il faut disposer d'un decapeur thermique a temperature variable et suivre étape ci-dessus.
Une petite astuce aussi pour éviter de toucher les composants autre que les 2 CPU de la PS3.
On pourra utiliser du papier d'aluminium et recouvrir la carte mère avec et puis de laisser un trou a l'endroit des CPU.
Cela permet d'isoler un peu les autres composants de la chaleur et eventuellement de les dessouder.
Voili voilou j'éspère avoir apporter quelques idées interessante et n'hésitez pas a apporter des critiques (si possible constructives)
A très bientôt
PS: ne faite pas trop attention aux fautes d'orthographe svp je ne suis pas fortiches
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par KaoutchouX » 27 Mai 2009, 15:38 
KaoutchouX
Gamer Maitre
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