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Je vois, merci !

Encore une précision sur le type de cale STP : quelle matière et quelle épaisseur ?
Que penserais-tu de coller carrément une rondelle en métal sur le bout de plaque carrée qui appuie sur la carte mère ?
Cela sur-élèverait les lamelles de "traction" et devrait donc permettre de mieux tirer le radiateur et ainsi d'améliorer la planéité du contact avec le CELL/RSX.

allez y quand meme mollo avec les rondelles..
si c'est trop epais, le serrage va operer une trop forte traction avec la carte mere (puisque c'est relié... de memoire) et la chaleur et les chocs thermiques aidant a charger sur les soudures du RSX/CELL on va se retrouver avec une PS3 RRoD ! (pistes cassées sur carte mere, maladie de la 360)

c'est evidement un scenario catastrophe, mais faut penser a tout
donc, une toute pitie rondelle devrait faire l'affaire...

et penser a serrer correctement ... CaD un ptit coup d'un coté, un ptit coup de l'autre, et on continue jusqu'a ce que ca force... ca permet un serrage propre et etalé, parceque si vous serrez a fond d'un coté et pas de l'autre, c'est pas bon ! (comme pour les roues de voitures)

oui c'est clair pour l'épaisseur pas besoin de mettre une plaque de 5mm

une petite plaquette rectangulaire de 1mm qui fait la taille de l'appui de la lamelle sur la carcasse qui recouvre la surface d'appui ca suffit amplement ( enfin ca suffit pour la mienne du moins )

et bien sur le serrage en diagonale sur les 4 vis qui maintiennent le ventirad est obligatoire pour un serrage qui permet de plaquer le tout sans faire travailler la carte et la tordre un coup d'un coté ou de l'autre

par contre est ce que ce genre de matos pourrait amélioré éventuellement le refroidissement de la console ??
http://www.assentek.com/console/consoles-de-salon/playstation3/cooling-system-ps3-40-80-160go.html

juste pour savoir

sinon pour la pâte thermique je pensai prendre celle la:

http://www.rueducommerce.fr/Composants/Refroidissements-par-Air/Pate-thermique/ARCTIC-SILVER/344193-Pate-thermique-Arctic-Silver-5-3-5Gr-Seringue.htm

est ce qu'elle est bien ou pas ?

Sondage pour tous ceux qui ont constaté une nette amélioration après changement de pâte thermique et re-serrage des radiateurs :

Avez-vous constaté l'amélioration immédiatement après ces changements ou avez-vous dû attendre quelques heures et quelques cycles de chauffe-refroidissement pour que la pâte thermique se diffuse et fasse son effet ?

Je m'explique :
J'ai entrepris ces corrections car ma PS3 s'est mise de plus en plus souvent et de plus en plus rapidement à faire du bruit alors qu'elle ne le faisait pas au début (ventilateur passant au niveau supérieur, bruit fort de type sèche-cheveux audible de loin au point d'être gênant lors de la lecture de films, mais tout de même pas du niveau du fameux fan test).
Dans des conditions identiques de température ambiante (sachant qu'une différence de quelques degrés ambiants peuvent influencer fortement le comportement), ce phénomène apparaissait chez moi assez rapidement, en disons un peu moins de 15 minutes. En ces temps bien froid, ouvrir une fenêtre proche de la console faisait redescendre le ventilo de niveau en quelques minutes.

J'ai fait ensuite surement l'erreur classique de mettre trop de pâte en pensant compenser ainsi le manque de contact CELL/radiateur et j'ai constaté quasiment l'effet inverse: cela démarre encore plus vite et cela met plus de temps à redescendre en ouvrant la fenêtre, "logique" si on considère que les échanges thermiques entre les RSX/CELL et radiateurs sont encore plus mauvais.

D'où ma question... si je fais tout bien comme il faut (couche ultra-fine de pâte et petite cale sous les pattes ressort), puis-je espérer un changement visible tout de suite - audible serait plus approprié ;-) - ou dois-je croiser les doigts et attendre quelques jours pour voir une amélioration progressive.

l'effet est "instant"

si tu veux savoir si tout est mis correctement, c'est ma technique classique et sans instruments de mesure qui prevaut : quand le ventilo souffle comme un dingue, verifie si la temperature de l'arriere de la console (40Go) et sur le coté droit (60Go) est chaud ! s'il est tiede ou froid, ya un gros gros probleme !

SI ventilo tourne a fond = ORDRE de sonde thermique de refroidir
MAIS SI NON transfert de chaleur = sonde toujours a fond = chaleur qui part ailleur (devinez ou )

OK merci, c'est très cohérent mais ce que j'espère c'est que le ventilo ne souffle plus comme un dingue
J'imagine donc qu'on doit aussi sentir la différence et détecter une température assez chaude (plus chaude qu'avant) peu de temps après le démarrage quand le ventilo tourne tout doucement.

Bien compris, merci.

Dans la série des conseils bien utiles, que pensez-vous de ceci :

Vaut-il mieux appliquer une fine couche de pâte sur les processeurs (heatspreaders si je ne me trompe pas de terme) ou plutôt sur la surface des radiateurs ? Evidemment, hors de question de la faire sur le 2

Dans mon cas (PS3 40GB avec ventirad de 2eme génération, càd 2 plaques radiateur distinctes avec heatpipes/caloducs), la surface du radiateur pour le RSX est très bien polie (effet miroir) alors que celle pour le CELL (qui d'ailleurs est celle qui n'est pas bien en contact) est dans une matière type acier brossé donc apparemment vraiment moins lisse que l'autre.
S'il y a des micro-aspérités à combler en appliquant la pâte et en raclant bien, je pencherais plus du côté du radiateur mais j'imagine que c'est très discutable si on considère qu'il vaut mieux que cela soit le heatspreader du CELL qui capte uniformément la chaleur du processeur et la retransmette au radiateur...

Dîtes-moi si je vous ennuie avec ces questions mais je suis perfectionniste et persuadé qu'il n'y a que comme cela que l'on puisse venir à bout de ce problème correctement et durablement

PS : Ayant passé des heures à parcourir des tas de forums français et US sur ce sujet, je peux vous dire que celui-ci contient sur 3 pages le summum des choses à savoir et qu'elles sont vraies, totalement techniquement justifiées. Je fais le vœu pieu que Sony tombe un jour là-dessus et fasse améliorer par retour d'expérience la qualité des prestations réalisées en usine... chinoise
La conception est bonne mais la qualité de production pas assez !

on applique la pate sur les processeurs en premier...

tant que proco et ventirad sont archi propres et que la pate est toute neuve, elle va naturellement boucher les asperités apres quelques heures d'utilisation
la pate fond a chaud et se dilate... contrairement a celle d'origine qui ne doit pas savoir ce que fondre veux dire....

le tout etant bien sur de pas en mettre trop, sinon, ben la chaleur elle passe pas.. mais d'en mettre quand meme parceque ca aide beaucoup

moi, j'ai l'habitude, alors je le fais au jugé.. une petite noix calculée et hop, j'ecrase le ventirad dessus... mais ceux qui n'ont pas l'habitude, je suggere plutot d'etaler proprement la pate SANS DEBORDER (c'est pas dangereux, mais c'est pas bon non plus )

le hic, c'est que quand on etale la pate, si on est pas strict, on peux la mettre legerement de travers, alors qu'avec ma noix, elle va s'etaler toute seule uniformement

de toute facon, pas de panique, c'est pas quelques micron de plus ou de moins qui vont reellement jouer .. par contre, laisser presque 1 millimetre c'est trop !