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Alors désolé pour le dépoussiérage de sujet, mais là ça m'intéresse. Récemment j'ai racheté une 360 de 2006, apparemment jamais de rod, même si elle n'en était pas loin. En fait c'est le samsung qui a lâché avant. Je compte me procurer un rad 2nde génération. Bien entendu y'a eu dépoussiérage complet et pâte thermique.

Concernant les rod, en serrant plus fort les croix, ou x-clamp, ça va avoir pour effet de compresser un peu plus les composants de la CM, donc d'éviter les faux contacts, non ?

Sachant que la console dont je parle a quand même montré une erreur 0011 (surchauffe CPU) avant que je ne change la pâte thermique, pensez vous que le problème puisse revenir un jour ? Sachant que je suis quasi-sûr qu'elle n'a jamais eu le classique RROD, et que maintenant elle ne chauffe plus trop (je le vois en mettant ma main sur le rad cpu et au bruit des ventilo qui a considérablement diminué).

Allez allez je veux des réponses objectives.