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Tu peux expliquer ta technique qui prend beaucoup de temps avec précision Rebel? avec la loupe... et est ce qu'elle règle le problème définitivement?

KaoutchouX Wrote:Tu peux expliquer ta technique qui prend beaucoup de temps avec précision Rebel? avec la loupe... et est ce qu'elle règle le problème définitivement?

ba elle regleras surement mieu le probleme que a la bourrin avec un fer sur tout le procco,vu que c'est un travail a faire minutieusement

pour commencer :
-un fer a air chaud, c'est un fer a souder pour les composants CMS qui pulse de l'air chaud sur quelques milimetres, juste ce qu'il faut pour faire fondre une soudure sans toucher celle d'a coté
(parceque le decpeur thermique, c'est sur que c'est bourrin et s'il souffle trop fort, ca va envoyer l'etain fondu faire des court circuits dans les papattes des puces d'acoté :D)
probleme : c'est cher !
-ensuite, savoir reperer une bonne soudure d'une mauvaise a la loupe, c'est comme savoir construire une fusée, ca ne s'invente pas... (j'arrive pas a trouver des photos de composants CMS mal soudés pour vous montrer :-\)
prenez par exemple de l'aluminium d'une tablette de chocolat...
l'interieur brille pas, mais l'exterieur si... ben une bonne soudure c'est brillant comme l'exterieur et une mauvaise terne comme l'interieur...

=>> la ps3 pose un probleme puisque ses memoires et ses 2 procos sont soudocollés avec des pattes a l'interieur de la puce (l'etain est liquide et les papates de la puce sont posées dessus directement.. ca seche et ca tient tout seul, ca coute pas cher a fabriquer et ca tient pas de place)
donc, la, c'est au pif et le fer a air chaud n'aide pas beaucoup ! (d'ou le seche cheveux ou le decapeur)
pour les autres composants, j'ai bien vu que les soudures autour des procos etaient ternes sur la mienne, donc a refaire fondre....

et pour repondre a une affirmation erronée : Sony ne s'amuse pas a tester quel composant ne marche plus sur une carte mere pour la reparer et la renvoyer.. la carte defectueuse passe au bain de dessoudage pour separer tout les composants, puis la carte mere nue est verifiée ou jeté et les composants triés et recyclés car le temps, c'est de l'argent... surtout pour les chinois...
sauf ptetre sur les HG vu que tu paye la reparation
mais quand c'est un lecteur ou une alim, c'est "hop poubelle"

oui exact,il s'en foute de la reparation eux,il balance,et remettent du neuf tout comme chez xbox,tout ceux qui avait flashé leur pauvre petit lecteur et qui ont eu un RROD presque a la sortie du lite-on (lecteur inflashable en ce temps la),bail ramener leurs console au SAV pour leurs RROD,et M$ changer leurs carte mere car HS,et en plus meme si le lecteur fonctionner il le changer aussi par un lite-on,donc tout ca pour dire que sony s'en contre fou de savoir d'ou vient la panne,car au sav il chage et renvoie,apres il y as des technicien dans d'autre endroit qui eux font souffrir des composant de la console (carte mere etc...)pour savoir d'ou peut provenir tout ces YLOD 

Ok merci de la précision lol c'est pas pour moi sinon perso je sais a peu près (je dis a peu près pour pas trop m'engager lol) reconnaître une bonne d'une mauvaise soudure, sur ma CM j'en ai d'ailleur repéré quelques mauvais, j'ai un fer a souder, mais il est beaucoup trop gros, pas assez précis! je vais pas me lancer la dedans, a quelques semaines d'une nouvelle PS3, ce serait du temps perdu ^^ En attendant je retourde DL la démo d'InFamous, prions!

Bonjour
juste une question :
si la ps3 fait beaucoup de bruit au niveau du ventilo, est ce que ce tuto est utilisable? Je veux dire si j'ouvre ma console (qui n'est pas en YoD) est ce qu'il y aura presque plus de pâte thermique, que je pourrais changer, et comme ça la console chauffera moins et le ventilo arretera de tourner constamment?

ben oui forcément, pate thermique seche= ventilo a fond  donc si tu changes la pate par de l'arctic silver 5 ton ventilo sera moins solicité

Ma ps3 est tombée en YLOD hier, alors que ca faisait bien 2 semaines que j'y avais pas touché, 30min de jeu, boom écran noir, trois bip consecutifs, voyant veille rouge clignotant, une bonne heure d'attente, jla rallume, boom vert, jaune, rouge clignotant...

de ce fait j'ai créé un sujet de "pas contents" afin de faire entendre nos voix a SONY.
http://www.ps3gen.fr/forum/http://v2.ps ... 44#p532844

adramelech Wrote:Ma ps3 est tombée en YLOD hier, alors que ca faisait bien 2 semaines que j'y avais pas touché, 30min de jeu, boom écran noir, trois bip consecutifs, voyant veille rouge clignotant, une bonne heure d'attente, jla rallume, boom vert, jaune, rouge clignotant...

de ce fait j'ai créé un sujet de "pas contents" afin de faire entendre nos voix a SONY.
http://www.ps3gen.fr/forum/http://v2.ps ... 44#p532844

pareil , hier soir boom

ma ps3 60Gb acheté le jour J .... 

je l'ai ouverte , je vais essayé de la faire repartir .
j'espere que ce n'est pas une conerie ce qu'ont voi dans le tuto 

bonne nouvelle
j'ai suivi le tuto et elle est repartie 

Bonsoir à tous !!!!

Je souhaitais apporter une petite précision par rapport au message publié par rebelfr quant a la qualité des soudures sur la carte mère de la PS3.
Effectivement on reconnait une bonne soudure par son aspect : brillant = bonne, terne = mauvaise
Mais cette règle ne s'applique qu'a un certain type de soudures celles qui sont fabriquer a partir de l'alliage étain/plomb.
Il est à notez que depuis 2002 une nouvelle directive a été mis en place dans l'industrie électronique pour le respect de l'environnement.
Cette directive a pour sigle RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) : "Restriction de l'utilisation de certaine substances nocives" de sa traduction francaise et dont le plomb fait parti !!!!
Du coup une nouvelle forme de soudure a vu naitre le jour et on l'appelle soudure sans plomb (Lead Free Solder en anglais)
Elle est fabriquer à partir d'un alliage à base d'étain, d'argent et de cuivre.
La particularité de cette soudure sans plomb est que d'une part sa température de fusion est plus élevé que celle avec plomb puisqu'elle se situe autour de 230°C.
D'autre part son aspect n'est pas brillant comme son homlogue mais terne !!!!

Et malheureusement la carte mère de la playstation est conforme avec les nouvelles directives RoHS et donc ces soudure son sans plomb (respect de l'environnement oblige) et par conséquent leur aspect terne est tout a fait normal.


Sinon concernant le tuto pour la réparation de la YLOD je trouve qu'il est pas mal fait mais il manque tout de même un aspect important concernant le chauffage des composants:
Je trouve que apporter 350°C d'un coup sur la carte mère et les composants qui sont a la base au maximum a la température ambiante est assez dangereux car cela fait un choque thermique important et risque de faire plus de dégât qu'il n'y en a déjà.
En electronique pour souder les composants comme les CPU de la PS3 on utilise ce que l'on appel un profile de température, cela permet simplement de chauffer les composants de façon progressive (comme quand on fait de la plongée sous-marine on descend par pallier).
En général cette opération ce déroule en 4 étapes:

1er étape: Pré-chauffage (Pre-Heat en anglais)

Cette phase permet de pré-chauffé la carte ce qui a pour but d'amener l'ensemble des composant a une température max de 120°C pendant une durée de 1 à 2 minutes.
Elle permet également d'éliminer l'humidité qui aurait pu ce glisser.
C'est une étape très importante car vu que pour faire fondre la soudure il faut 180°C à 230°C selon le type (avec ou sans plomb) elle evitera le fameux choque thermique qui est l'enemi publique numero 1 des composants !!!!

2ème étape: Pré-fusion (Soak en anglais)

Cette étape est tout aussi importante puisqu'elle permet d'amener la soudure a une température ou elle va presque fondre (juste a la limite).
En générale il faut maintenir une température entre 140°C et 160°c selon le type de soudure (avec ou sans plomb) et il faut maintenir cette limite de fusion entre 2 à 3 min.
En même temps cette phase permet de préparer de façon sure la fusion définitive de la soudure.

3ème étape: Fusion (Reflow en anglais)

Cette étape est la phase définitive elle assure la fusion complète de l'étain, pour cela il faut maintenir une température entre 180°C et 230°C en fonction de la soudure (avec ou sans plomb).
En générale si toutes les étapes précédente ont été scrupuleusement respecter elle ne dure que de 30 à 60 sec max.

4ème étape: Refroidissement (Cooling en anglais)

Comme sont nom l'indique cette phase assure le refroidissement de la carte mais la encore pas question de mettre la carte au congel tout de suite car la c'est la caca cata catastrophe !!!!
Il faut la refroidir progressivement.


Donc pour résumer si l'on veut faire les choses correctement il faut disposer d'un decapeur thermique a temperature variable et suivre étape ci-dessus.

Une petite astuce aussi pour éviter de toucher les composants autre que les 2 CPU de la PS3.
On pourra utiliser du papier d'aluminium et recouvrir la carte mère avec et puis de laisser un trou a l'endroit des CPU.
Cela permet d'isoler un peu les autres composants de la chaleur et eventuellement de les dessouder.

Voili voilou j'éspère avoir apporter quelques idées interessante et n'hésitez pas a apporter des critiques (si possible constructives)

A très bientôt


PS: ne faite pas trop attention aux fautes d'orthographe svp je ne suis pas fortiches

bon ba c'est tres gentil de cette precision,j'avait entendu parler de cette norme de pollution,mais e ne savait pas que ceci toucher aussi l'etain xD 

sinon c'est vrement sympa de ta part de nous avoir bien expliquer,meme si en fesant toute les etapes je crois pas que ca changeras grand chose vu que un decapeur c'est un peu bourrin,meme un pistolet a air chaud,ce qu'il fait ce sont de vrai machine,chose que personne ne dispose.

enfin voila encore merci de cette precision 

et tkt perso,moi qui n'est pas tres fort niveau conjugaison je n'ai pas vu enormement de faute