jasper

Pour le retrait de l'OtherOS c'est inadmissible mais je crois que c'était surtout un cri de désespoir contre le piratage contre lequel il se battent fermement, et ils ne voulaient pas revoir ce qui est arrivé à la PSP. Alors pourquoi n'ont-ils pas simplement bannit comme le fait MS ça je ne sais pas, mais ce fut leurs réponses .. Je me méfie peut de Sony, ils font de belle conneries ça .. On peut pas le nier ^^. Mais je ne les crains pas plus que ça. Avec la PSP Go ils se sont ramassé c'était mérité. Nous avoir collé leur Singstar de force sur le XMB me saoule à chaque fois que j'allume ma PS3, mais hormis ça la fonction JEU est opérationnel (et c'est ce que je demande en faite et sur 360 des trucs me saoule aussi dont l'interface en elle même que j'aime pas du tout). Le seul truc ou j'avais pas confiance c'était dans leurs designers qui à pondu des consoles bien hideuse. Mais apparemment on l'a recadrer sur la PS4 le mec ^^.

Après pour les PS3 qui claquent, je pense que toutes les 60 Go sont mortes à l'heure actuel, les slim n'ont à ce jour aucun problème et c'était pareil pour les 360 post JASPER.

wawatorrent Wrote:

Mais je reste sur mon idée que la ps4 va avoir des problemes comme sur 360

Parce que tu crois que MS sont les seuls à avoir géré leurs problème de chauffe. Ca fait 3 versions de consoles qu'il n'y a plus d'YLOD et de RROD de chacun des 2 côtés. Vu la mauvaise image je suis certain qu'AUCUNE des 2 n'aura de soucies de ce côtés là. Après vu que je parle à un troll je me permet de préciser qu'en plus il a fallut la CM JASPER pour la voir disparaître définitivement cette panne. (c'est à dire en 2008, la 360 est sortie en 2005 ) Sony l'a réglé en 6 mois sur les FAT 40 Go.

Tu le dis toi même tu n'es pas informé. Donc arrête de penser et va te renseigner avant de poster des âneries pareil juste pour descendre une console que tu n'aimes pas. Je crois que tout le forum est au courant tu peux arrêter.

Diaz13 Wrote:C'est vrai que ma ps3 superslim ne chauffe pas du tout ou presque et ma 360 slim pareil mais il faut savoir que la ps4 et bien petite pour une premiere generation de next gen pour la puissance qu'elle embarque les ventillo ont plutot interrer a etre costaud mais du coter de la One elle chauffera aussi mais pas au point de faire comme la 360 car c'est a cause de cette loi debille sur les soudure (qui maintenant n'existe plus,c'est pour sa que le RROD est dead!!oups pour le jeu de mot )des composant que le RROD est née!!Puis ia qu'a voir le ventillo enorme de la One sur l'image de la News pour etre rassurer

Cette fameuse soudure qui a fichu la pagaille est encore une contrainte pour les constructeurs. La différence c'est qu'elle est désormais maîtrisé . Cette loi est entrée en vigueur à partir du 1er Juillet 2006 et n'a jamais été retiré. Et en 2012 la loi à été étendu sur plus d'appareil encore. Si tu veux chercher un peu c'est la Directive RoHS de l'UE. (encore une chouette initiative).

Les 6 éléments d'une soudure de base était le Plomb, le Mercure, le Cadmium, le Chrome Exavalent, les Polybromobiphényles et les Polybromobiphénylètheres. Elles sont considéré comme dangereuse et donc interdites. (un peu l'histoire de la clim avec Mercedes actuellement, ils refusent les lois de l'UE à cause du risque de fiabilité pour les clients et sont donc en conflit depuis 6 ou 7 mois).
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Pour Kysshin et azerty. Vos 2 avis sont intéressants. Toutefois les ingénieurs lorsqu'ils mettent le projet sur la table c'est que c'est viable, en tout cas au niveau système. La fabrication est autres choses (par rapport au surchauffe). Ils jouent gros et ne laisseront rien au hasard. Pas cette fois ci.
Alors bon c'est vrai la comm' MS "on est les meilleures" est barbante, vraiment. Mais même si on se chicane la dessus, nous gamer, disons "investit" on ne verra rien du tout. Peut être pourrons nous comparer par vice la latence entre notre appuies sur la touche HOME et l'apparition du menu. Le boot (et encore ça dépend de la longueur du gameboot). Bref on se chamaille mais au final on veut juste jouer et y a pas de mauvais choix. Enfin plus maintenant.
De manière général ce sera une suite de la GEN actuel avec j'espère une grosse amélioration de la stratégie commercial des devs. Mais j'en attend vraiment pas plus. Tellement pas que je reste encore sur la current une bonne année encore. (peut-être plus à voir en fonction ^^). C'est bizarre mais elle me fait pas autant rêver cette GEN. Pas comme le fameux passage à la HD.

Ralandd Wrote:Salut , merci pour vos réponses
J'ai vérifié c'est une jasper , je vais voir si c'est une 16 , 256 ou 512 après .
Donc je vais acheter une glitchip V 2.2 j'ai trouvé ce site pour la commander :
http://www.siliteo.fr/360-glitchip.html Fiable ?
Je dois l'acheter avec la programmation Jasper c'est plus simple Non ?
Et le module de dump lequel choisir ?

Salut
oui Siliteo es une tres bonne boutique ^^

après prend un Nand-x, avec celui ci tu pourra programmer ta puce Glitchip 2.2 toi même et tu pourra dumpé et flashé ta nand

Salut , merci pour vos réponses
J'ai vérifié c'est une jasper , je vais voir si c'est une 16 , 256 ou 512 après .
Donc je vais acheter une glitchip V 2.2 j'ai trouvé ce site pour la commander :
http://www.siliteo.fr/360-glitchip.html Fiable ?
Je dois l'acheter avec la programmation Jasper c'est plus simple Non ?
Et le module de dump lequel choisir ?

salut

oui comme le dit Modbox, il faut que tu sois sur de ta carte mere.
regarde avec le port d alim.
Ensuite si tu es sur que c est une Jasper, il faut savoir si c est une 16, 256 ou 512.
Pour ca, tu vas voir dans les parametres de ta console.
tu dois avoir ton disque dur (20, 60 ou 120 Go), fais gaffe, c est toujours en dessous; par exemple pour un DD de 20 Go, il va te dire que ca fait 16 Go......a peu près !
Ensuite, si tu nas rien d autre, c est que tu as une Jasper 16.
Si tu as un autre support, c est que c est une 256 ou 512 (suivant la taille).
Deja savoir tout ca.
Puis on avisera pour la puce.
De toutes facons, comme tu es en 16203, tu n auras pas d autre choix que de réaliser un RGH 2.0
Sinon, pour les outils, regarde aussi lelien que t a filé Modbox.

@ suivre

++

Résolu.

Pb sur les timmigs

En revanche mes temps de boot sont vraiment pas top. :/

Sur 5 test je me retrouve avec un boot moyen de 36 sec

J'imagine que le pb vient du montage. Longueur des fils, soudures ?

Voici une photo du montage



Qu'en pensez-vous ?

MAJ

Donc voilà je me suis lancé sur la réalisation du glitch, malheureusement, j'ai un problème au moment du lancement du xell, ce qui fait que je n'arrive pas à récupérer les clés dvd et cpu.
Si quelqu'un a une idée d'ou vient le pb, je suis preneur.

Merci

Modèle Jasper
Kernel 126.25
RGH 1

Matos :
- 1x Glitch360Key Ultra
- 1x Glitch360Spi 3.0 rev B
- Kynar AWG 30 0.25mm (points 2,4 et E + points Glitch360key Ultra)


Donc, ce que j'ai fait, j'ai programmé la puce (Jasper 0) avec GKU
Procédé au montage en suivant les tutos du site de la GlitchTeam
Quand je branche le module SPI au PC ==> LED vert
Je lance eRGH


Il me Dump la nand (la diode est au rouge pendant qu'il réalise l'opération)
Procéde à sa vérification... eRGH génère le xell et l'écrit sur la console.
Mais après impossible d'accéder au xell, il ne se passe rien (Ecran noir, le voyant de la console clignote vert). Je ne peux donc récupérer les cés cpu et dvd


Voici quelques photos de mes soudures

Point A

Point B

Point C

Dessous CM

Dessus

Point E

GND Puce

Puce Glitch

J2B1

SPI